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● 高性能靜態(tài)CMOS技術(shù)
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● 增強(qiáng)型控制外設(shè)
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○ 高達(dá)150MHz（6.67ns周期時(shí)間）
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○ 多達(dá)18個(gè)脈寬調(diào)制(PWM)輸出
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○ 1.9V/1.8V轉(zhuǎn)1.5V內(nèi)核，3.3V I/O設(shè)計(jì)
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○ 高達(dá)6個(gè)支持150ps微邊界定位(MEP)分辨率的高分辨率脈寬調(diào)制器(HRPWM)輸出
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● 高性能32位CPU
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○ 高達(dá)6個(gè)事件捕捉輸入
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○ IEEE-754單精度浮點(diǎn)單元（FPU）
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○ 多達(dá)兩個(gè)正交編碼器接口
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○ 16 x 16和32 x 32介質(zhì)訪問控制(MAC)運(yùn)算
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○ 高達(dá)8個(gè)32位定時(shí)器（6個(gè)eCAP以及2個(gè)eQEP）
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○ 16 x 16雙MAC
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○ 高達(dá)9個(gè)32位定時(shí)器（6個(gè)ePWM以及3個(gè)XINTCTR）
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○ 哈佛(Harvard)總線架構(gòu)
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● 三個(gè)32位CPU定時(shí)器
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○ 快速中斷響應(yīng)和處理
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● 串行端口外設(shè)
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○ 統(tǒng)一存儲(chǔ)器編程模型
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○ 多達(dá)2個(gè)控制器局域網(wǎng)(CAN)模塊
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○ 高效代碼（使用C/C++和匯編語言）
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○ 高達(dá)2個(gè)McBSP模塊（可配置為SPI）
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● 6通道DMA處理器（用于ADC，McBSP，ePWM，XINTF和SARAM）
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○ 一個(gè)SPI模塊
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● 16位或32位外部接口(XINTF)
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○ 一個(gè)內(nèi)部集成電路(I2C)總線
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○ 超過2M×16地址范圍
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● 12/16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，16個(gè)通道
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● 片載存儲(chǔ)器
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○ 12 位 — 267ns 轉(zhuǎn)換率
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○ 256K×16閃存，34K×16 SARAM
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○ 2 x 8通道輸入復(fù)用器
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○ 1K x 16一次性可編程(OTP) ROM
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○ 兩個(gè)采樣保持
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● 引導(dǎo)ROM (8K X 16)
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○ 單一/同步轉(zhuǎn)換
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○ 支持軟件引導(dǎo)模式（通過SCI,SPI,CAN,I2C,McBSP,XINTF和并行I/O）
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○ 內(nèi)部或者外部基準(zhǔn)
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○ 標(biāo)準(zhǔn)數(shù)學(xué)表
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● 8通道LDC電感傳感器
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● 時(shí)鐘和系統(tǒng)控制
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● 8通道CMP(比較器)
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○ 支持動(dòng)態(tài)鎖相環(huán)(PLL)比率變化
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● 多達(dá)88個(gè)具有輸入濾波功能可單獨(dú)編程的多路復(fù)用通用輸入輸出(GPIO)引腳
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○ 片載振蕩器
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● JTAG邊界掃描支持
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○ 安全裝置定時(shí)器模塊
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● 高級(jí)仿真特性
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● GPIO0到GPIO63引腳可以連接到八個(gè)外部內(nèi)核中斷其中的一個(gè)
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○ 分析和斷點(diǎn)功能
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● 可支持全部58個(gè)外設(shè)中斷的外設(shè)中斷擴(kuò)展(PIE)塊
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○ 借助硬件的實(shí)時(shí)調(diào)試
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● 128位安全密鑰/鎖
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● 開發(fā)支持包括
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○ 保護(hù)閃存/ OTP/RAM模塊
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○ ANSI C/C++編譯器/匯編語言/連接器
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○ 防止固件逆向工程
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○ Code Composer Studio? IDE
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● 低功耗模式和省電模式
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○ DSP/BIOS?
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○ 支持IDLE（空閑）,STANDBY（待機(jī)）、HALT（暫停）模式
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○ 數(shù)字電機(jī)控制和數(shù)字電源軟件庫
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● 字節(jié)序：小端序
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● 封裝選項(xiàng):
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● 溫度選項(xiàng):
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○ LQFP176
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○ A：-40°C至85°C
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○ BGA176
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○ S：-40°C至125°
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