● 高性能32位浮點(diǎn)處理器內(nèi)核(AVP32)

● 可支持所有外設(shè)中斷擴(kuò)展(PIE)模塊

    ○    主頻90MHz(單周期11.11ns)

●  三個(gè)32位CPU計(jì)時(shí)器

    ○    支持16×16和32×32乘累加(MAC)運(yùn)算

●  高級控制外設(shè)

    ○    支持16×16雙MAC運(yùn)算

●  8個(gè)增強(qiáng)型脈沖寬度調(diào)制器(ePWM)模塊

    ○    哈佛(Harvard)總線架構(gòu)

    ○    總共16個(gè)PWM通道(可支持8個(gè)HRPWM)

    ○    連動(dòng)運(yùn)算

    ○    每個(gè)模塊中的獨(dú)立16位計(jì)時(shí)器

    ○    快速中斷響應(yīng)和處理

●  3個(gè)輸入增強(qiáng)型捕捉(eCAP)模塊

    ○    高效代碼(使用C/C++和匯編語言)

●  多達(dá)4個(gè)高分辨率捕捉(HRCAP)模塊

    ○    統(tǒng)一存儲器編程模型

●  多達(dá)2個(gè)增強(qiáng)型正交編碼器脈沖(eQEP)模塊

● 浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)

● 12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，具有雙路采樣與保持(S/H)功能

    ○    支持本機(jī)單精度浮點(diǎn)運(yùn)算

    ○    高達(dá)3.46MSPS

● 可編程控制環(huán)路加速器(CLA)

    ○    高達(dá)16通道

    ○    32位浮點(diǎn)數(shù)學(xué)加速器

● 片上溫度傳感器

    ○    代碼執(zhí)行獨(dú)立于主CPU之外

● 128 位安全密鑰和鎖

● 維特比、復(fù)雜數(shù)學(xué)、CRC單元(VCU)

    ○    保護(hù)安全內(nèi)存塊

    ○    以擴(kuò)展指令集方式支持復(fù)雜的乘法、維特比運(yùn)算和循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC）

    ○    防止固件逆向工程

● 嵌入式存儲器

● 串行端口外設(shè)

    ○    高達(dá)256KB的閃存

    ○    兩個(gè)串行通信接口(SCI）模塊

    ○    高達(dá)100KB的隨機(jī)存取存儲器(RAM）

    ○    兩個(gè)串行外設(shè)接口(SPI）模塊

    ○    2KB一次性可編程ROM(OTP）

    ○    一個(gè)內(nèi)部集成電路(I2C）總線

● 6通道直接內(nèi)存存儲(DMA)

    ○    一個(gè)多通道緩沖串行端口(McBSP）總線

● 低器件和系統(tǒng)成本

    ○    一個(gè)增強(qiáng)型控制器局域網(wǎng)絡(luò)(eCAN)

    ○    3.3V單電源供電，無電源時(shí)序要求

    ○    通用串行總線USB 2.0規(guī)范

    ○    集成上電復(fù)位和欠壓復(fù)位監(jiān)控

● 全速器件模式

    ○    低功耗操作模式

● 全速/低速主機(jī)模式

    ○    無模擬支持引腳

● 多達(dá)54個(gè)具有輸入濾波功能的獨(dú)立可編程、多路復(fù)用通用輸入/輸出(GPIO)引腳

● 字節(jié)序：小端字節(jié)序

● 高級仿真特性

● 支持JTAG邊界掃描

    ○    分析和斷點(diǎn)功能

    ○    IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1-1990標(biāo)準(zhǔn)測試訪問端口和邊界掃描架構(gòu)

    ○    通過硬件進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)試

● 時(shí)鐘

● 封裝選項(xiàng)

    ○    兩個(gè)內(nèi)部零引腳振蕩器

    ○    -100引腳QP四方扁平封裝(LQFP)

    ○    片載晶體振蕩器/外部時(shí)鐘輸入

    ○    80引腳QP四方扁平封裝(LQFP)

    ○    看門狗計(jì)時(shí)器模塊

● 溫度選項(xiàng)

    ○    丟失時(shí)鐘檢測電路

    ○    -S：-40℃至125℃